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삼성 AI 풍요로운 분위기에 운영이익이 930% 급증

마시스북유럽 Tuesday, May 28 2024

삼성전자는 화요일 발표한 보고서에서 2024년 1분기 운영이익이 AI 서버, 메모리 칩 및 스토리지에 대한 수요 증가로 더 930% 이상 급증했다고 밝혔습니다.

지난해 경기 침체가 제품 수요에 영향을 미쳐 어려움을 겪었던 회사는 메모리 칩 사업이 수익성을 회복했으며 DRAM과 NAND 칩, 고밀도 SSD, 서버 수요가 견실하여 가격이 계속 상승했다고 전했습니다.

삼성은 총 매출이 전년대비 12.8% 증가한 71.2조원(약 52.2억 달러)로, 순이익이 전년대비 330% 증가한 6.75조원(약 4.88억 달러)으로 나타났습니다. 운영이익은 전년대비 640억원(약 462백만 달러)에서 6610억원(약 4.77억 달러)로 상승했습니다.

삼성의 반도체 사업 부문이 주된 향상을 주도했으며, 해당 부문 매출은 전자의 1분기 13.73조원(약 9.92억 달러)에서 23.14조원(약 16.71억 달러)로 상승했으며, DDR5 칩 및 AI 서버용 스토리지에 대한 강력한 수요로 인한 것입니다. 해당 부문은 2023년 1분기 4.58조원(약 3.3억 달러)의 영업손실에서 영업이익 1.91조원(약 1.3억 달러)로 전환했습니다.

2024년 대량 생산 계획

삼성은 생성 AI의 증가하는 계산 용량 요구에 초점을 맞추기를 열망했으며, 모델을 연습하는 데 필요한 데이터의 산더미를 호스팅하는 서버도 필요합니다. 지난해 회사는 AI, 5G, 사물 인터넷(IoT), 그래픽 처리 애플리케이션, 가상 현실 및 증강 현실 시스템에 사용되는 HBM 칩 생산을 배가하여 빨리 정확한 데이터 처리와 낮은 전력 소비를 제공합니다.

그 목표에 부응하여, 삼성은 화요일 HBM3E 8H(8층) DRAM과 V9 NAND 칩과 같은 고성능 메모리 칩 대량 생산을 시작했다고 밝혔습니다. 일반적으로 기업 서버, AI 및 클라우드 장치에서 사용되는 이 칩들입니다. 회사는 올해 두 번째 분기에도 HBM3E 12H(12층) 칩을 생산할 계획입니다.

삼성은 세계 최대의 메모리 칩 생산업체이며 HBM 칩 시장에서 Micron과 SK Hynix와 경쟁합니다. Micron은 2월에 8층 HBM3E 반도체 대량 생산을 개시했으며, 지난 달 Nvidia의 GTC 2024에서 SK Hynix도 HBM3E 대량생산을 시작했습니다.

그러한 발전에 대해, 삼성은 구리 및 2 나노미터 AI 칩 개발이 “원활하게 진행 중”이라고 밝혔습니다.

낙관적인 예상

삼성은 올해 하반기에 수요가 생산적인 AI 증가에 힘입게 강하게 유지될 것으로 예상하고 있습니다.

“2024년 하반기에는 비즈니스 상황이 주로 생성 AI에 기인하는 수요가 계속 강력하면서, 경제 발전 및 지정학 문제에 관한 지속적인 변동성에도 불구하고 긍정적으로 유지될 것으로 예상됩니다.” 회사는 발표에서 이렇게 말했습니다.

“서버와 저장 공간의 경우, AI 서버 공급의 지속적인 증가와 이에 따른 관련 클라우드 서비스의 확대로 HBM뿐만 아니라 전통적인 서버와 저장소 솔루션에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 모바일에 대한 수요는 분기별 안정이 기대되며, PC 고객들은 둔한 계절성 영향을 받을 전망인지, 이 때문에 올해 하반기에 새 제품 출시에 앞서 재고 조정을 할 가능성이 있습니다.” 회사가 말했습니다.

두 주 전, 바이든 행정부는 텍사스에 반도체 공장을 설립하기 위해 삼성에 최대 64억 달러의 직접 자금 지원을 할 것으로 합의했습니다. 이 지원금은 이 공하는 '2나노미터 AI 칩'의 개발을 가능하게 하고, 테일러에 있는 두 개의 새 논리 칩 공장, 연구 및 개발 시설, 고급 패키징 시설 및 오스틴 근처의 기존 시설을 확장할 수 있게 도와줄 것입니다. Micron과 TSMC도 국내 반도체 생산 강화를 위해 보조금을 받게 됩니다.”